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预测工程：Happy Holden谈真正的DFM
注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多
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助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多
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【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）2月2日发布财报显示，2022/23财年前三季度营业额增长30%，达到14.89亿欧元（去年同期：11.47亿欧 ...查看更多
南通柏承引入盘古IMS，以“智”提“质”助力PCB企业实现尖端智能制造
热烈祝贺南通柏承IMS项目正式启动 近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与柏承（南通）微电子科技有限公司（以下简称“南通柏承”） ...查看更多
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HKPCA 2月研讨会：IC基板SAP FCBGA整体解决方案
研讨会详情 时间 2023年2月23日 星期四 14:30-16:00 形式 在线研讨会（腾讯会议） ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
